Inlay繞線碰焊封裝一體機采用卷料全流程生產方式，可實現沖孔、批量inlay繞線、芯片碰焊封裝等。

Inlay繞線碰焊封裝一體機包含放卷模塊、糾偏模塊、沖孔模塊、繞線模塊、芯片上料模塊、碰焊模塊、裁切模塊、檢測模塊、自動疊張模塊等全自動的生產線，減少產品的轉序，減少人工成本，提高效率。速度達到：6000芯 / 小時，良品率達到99.7%。

1）支持800mm以內卷料；

2）包含2個孔模具，沖孔速度6000個/小時；

3）繞線模塊數量:2組，每組繞線模塊包含12組繞線頭（每臺設備一共24組）；

4）上料速度6000芯/小時；

5）碰焊速度：6000芯/小時；

6）OCR檢測，檢測速度6000芯片/小時；

7）支持2種厚度物料疊張；

8）最大版面支持6*12，或者客戶提供尺寸進行定制；

9）良品率達到99.7%。

10）機器外形尺寸：5800*2600*2000（長*寬*高）

1） 放卷模塊

含緩沖機構，物料用完檢測；

2） 糾偏模塊

精準對物料進行糾偏，保證后到的物料位置一致性；

3）沖孔模塊

包含2個孔模具，XY移動采用精密滾珠絲桿及伺服定位，沖孔的位置可以根據軟件設置的模板進行實時變化。

4） 繞線模塊

繞線頭之間的間距可以根據軟件設置的模板自動調節，無需人工干預。

繞線XYZ移動采用精密滾珠絲桿及伺服定位，支持圓弧、直線插補。

支持CAD導入，軟件功能完善，圓弧、直線速度可以單獨在軟件模板上單獨設置。

每個線段的能量支持3個擋位的調節。

支持斷線檢測、支持繞線頭壓力檢測。

5）芯片上料模塊

2組振動盤上料，卷料芯片上料可以選配，支持版面切換自動調節，無需人工干預。

6）碰焊模塊

包含6組碰焊頭，碰焊頭之間的間距通過軟件設置的模塊進行自動調節。支持碰焊頭壓力檢測，支持碰焊頭自動清潔。

7）裁切模塊

物料定長裁斷，通過伺服精準定位裁切。 

8） 檢測模塊

包含非接功能檢測及OCR檢測，可以根據軟件設置版面自動調節檢測位置。對非接觸芯片及線圈的功能進行精準檢測，功能失效時剔除報警。通過OCR識別芯片是否偏移，線頭是否斷線，線頭是否移位。

9）自動疊張模塊

采用片料疊張方式，支持2種厚度物料疊張，點焊采用熱焊方式，支持多層物料疊張，采用小車自動收料，收料滿后方便操作員轉移到下道工序。